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簡要描述:無氧烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無氧)、潔凈環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
詳細(xì)介紹
一、無氧烘箱的用途?:烘箱應(yīng)用于精密電子元件、光刻膠固化、PI、BCB膠高溫固化烘烤、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無氧)、潔凈環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、IC封裝、COB封裝、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
二、無氧烘箱技術(shù)參數(shù)
1、內(nèi)部尺寸:500*500*500mm/500*600*700/700*800*900 或定制
2、材質(zhì):外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑(或不銹鋼),內(nèi)箱采用SUS304#不銹鋼(或SUS316#不銹鋼)
3、控溫范圍:RT+10-300(400、500)℃
4、溫度分辨率:0.1℃
5、溫度波動度:<±1℃
6、升溫速率:0-10℃/min
7、降溫速率:自然降溫或輔助降溫
8、降溫方式:風(fēng)冷式/水冷式
9、運(yùn)行方式:定值式/可程式
10、氧濃度:≤ 10/20/50/100ppm
11、氮?dú)饪刂疲簻p壓閥+雙流量計(jì)節(jié)氮系統(tǒng),無氧、低氧環(huán)境下 節(jié)省氮?dú)庀牧?/span>
12、鼓風(fēng)裝置:采用大功率耐高溫長軸馬達(dá),大口徑不銹鋼渦輪扇葉,可在高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定工作
13、密封裝置:箱體采用雙層耐高溫硅橡膠密封條
14、器材質(zhì):無塵不銹鋼加熱器。
三、無氧烘箱使用環(huán)境
1、環(huán)境溫、濕度5℃~+35℃,相對濕度:≤85%;
2、周圍無強(qiáng)烈震動;
3、周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì);
4、周圍無強(qiáng)烈電磁場影響;
5、無陽光直接照射或其它熱源直接輻射,
6、潔凈車間;
7、設(shè)備應(yīng)放在堅(jiān)固平穩(wěn)的平面上,并使其保持水平狀態(tài);
8、周圍無強(qiáng)烈氣流,當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制流動時,氣流不應(yīng)在直接吹到箱體上;
9、設(shè)備使用獨(dú)立空開電源
四、無氧烘箱質(zhì)保期
免費(fèi)質(zhì)保一年
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